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全晶圓半導體參數非接觸測試解決方案

基于我司自主研發(fā)的激光自動聚焦、自動化顯微成像、寬場熒光成像、共焦光致發(fā)光和拉曼光譜等核心測試技術，聯合白光干涉等其它 3D 測量技術，定制化的半導體參數測試解決方案。獲得從粗糙度、圖形尺寸和膜厚等幾何參數，到位錯、層錯等缺陷，再到發(fā)光波長、壽命、載流子濃度、組分和應力等物理參數的綜合測試系統(tǒng)。
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全晶圓半導體參數非接觸測試解決方案
Full-wafer Noncontac Measuring Solutions for Semiconductor Parameters
 
基于我公司自主研發(fā)的激光自動聚焦、自動化顯微成像、寬場熒光成像、共焦光致發(fā)光光譜和共焦拉曼光譜等核心測試技術和模組，聯合白光干涉等其它3D測量技術，根據客戶的需求靈活組合相應的技術搭配，為客戶開發(fā)定制化的半導體參數測試解決方案，獲得從粗糙度、圖形尺寸和膜厚等幾何參數，到位錯、層錯等缺陷，再到發(fā)光波長、壽命、載流子濃度、組分和應力等物理參數的綜合測量，實現無需任何前處理的全晶圓無損自動化檢測。